LPDDR5 SOCAMM2簡介
SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module) 為NVIDIA 提出的新一代壓接式記憶體模組標準(Compression Attached Memory Module)，專為高效能運算平台如 AI Server (如GB300)、邊緣運算、嵌入式系統設計。延續JEDEC的壓接式記憶體模組(CAMM) form factor，SOCAMM具備模組化、低功耗和高性能的特點。而SOCAMM2正在JEDEC進行提案討論中。

SOCAMM特點 (比較DDR5 RDIMM及HBM4)
(1)模組化設計，易於升級和維護
(2)較低功耗，為DDR5 RDIMM的1/3，總功耗節省達50%
(3)體積小，為DDR5 RDIMM的1/3
(4)高頻寬，為DDR5 RDIMM的2.5倍
(5)傳輸速度達到9,600 MT/s，較DDR5 RDIMM的8,800 MT/s高
(6)成本相對低，為HBM4的1/3
(7)支援最高128GB的記憶體容量，相比HBM為64GB

LP5 SOCAMM2連接器規格

• 694 pins, pitch 0.93 x 1.60mm
• 尺寸: 86.70(L) x 14.00(W) x 1.00(H)mm
• 1.0A per pin ratings, 25 cycles durability
• SOCAMM2為dual-channel，支援最高128GB LPDDR5

SOCAMM應用

• 適用於高速運算(HPC)裝置，如AI PC、工作站、伺服器、邊緣運算
• 工業用的嵌入式裝置