LPCAMM2最新資訊
Argosy作為LPCAMM2方案貢獻者之一，參與LPCAMM2連接器開發(包含上蓋及背板)、模組組裝規範及性能表現要求等，除了現有的644 pins規格，也已依照JEDEC協會最新規範，新增666 pins規格產品。目前提供兩種上蓋方案，加強鎖固力與散熱效果。Argosy的LPCAMM2連接器方案已被應用在部分品牌之NB機種上，並已陸續大量出貨。除了能夠支援更高速與更高頻的應用需求外，更能提供客戶在高端產品設計上有著更與眾不同的設計解決方案。

新產品CABB

運用CAMM2的壓接式(Compression Attached) form factor概念，我們推出客製化CABB連接器 (Compression Attached Board-to-Board)，配合客戶需求制定產品規格，應用於連接主板與GPU board或小板daughterboard，大幅增加筆電、工作站、嵌入式電子設計的靈活度。

DDR6 DIMM Socket開發進度

Argosy作為制定DDR5 DIMM Socket規範的開發廠商之一，正致力與JEDEC、Intel開發下一代DDR6 DIMM Socket，預計2026年底前JEDEC協會會完成規範的制定。目前優群已經將樣品送至協會驗證中，請持續鎖定我們的平台追蹤進度。